金属材料表面镀层对检测距离的影响 表给出了不同镀层对检测距离的影响。表中的变化率为有镀层和元镀层时检测距离的百分比。 表:镀层对检测距离的影晌
金属材料表面镀层对检测距离的影响 表给出了不同镀层对检测距离的影响。表中的变化率为有镀层和元镀层时检测距离的百分比。 表:镀层对检测距离的影晌
在电子元器件的筛选中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用。...在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行: 1)要检查元器件的型号
所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠...因此为了保证电子产品的可靠性,就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。 一...
所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性...因此为了保证电子产品的可靠性,就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。一、物料选型总则...
封装类型 SOP/SOIC封装 DIP封装 PLCC封装 TQFP封装 PQFP封装 TSOP封装 BGA封装 TinyBGA封装 QFP封装 元器件尺寸 常见电子元器件
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳...安装集成电路芯片(元件)的外壳,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料,通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来,使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。
印刷电路板(PCB)是电气系统,其电气特性与安装在其上的分立元件和器件一样复杂。PCB设计者需要对PCB的许多方面都有完全的控制权;然而,当前的技术对其几何结构和由此产生的电性能施加了限制和限制。
电阻、电感类外观检查表面光滑,色环标识清晰、正确,引线无松动、断裂、氧化3.(电解)电容类外观检查表面清洁,无机械损伤,正负极性清晰正确,引线无松动、断裂、氧化4.电位器外观检查表面清洁,无机损伤,标识清晰...
集成电路封装基板技术
关注、星标公众号,直达精彩内容今天给大家分享 268 条 PCB layout 设计规范,抓紧收藏吧!按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电...
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6、 功率晶体管低导通损耗时处于的状态(饱和状态、放大状态、截止状态)(放大器的采样频率特性)总结:元器件特性(电阻、电容、二极管、三极管、晶体、晶振、MOS、磁珠等)信号质量问题产生根因(单调性、边沿过...
1.根据加热方式分,电烙铁可分为内热式和外热式两种。 内热式电烙铁的特点:优点是热效率高...外热式电烙铁的特点:优点是经久耐用、使用寿命长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大,...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板...
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什么是干簧管(一)什么是干簧管 所谓的开关就是使电路开通或者使之断路,所以除了之前用过的机械式switch,继电器,电晶体等等,还有一种叫做干簧管,也称之为磁簧开关(Magnetic Reed Switch)。干簧管(磁簧开关)...
说明: 本文原创作者『Allen5G』 首发于微信公众号『Allen5G』 标签:编程,软件,算法,思维 QQ技术资料群:736386324 个人微信:coderAllen (人较多,请备注公众号读者) 推荐阅读: ......
焊接:通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种加工工艺方法称为焊接。 目前焊接有三种方法,①熔焊、②压焊、③钎焊。 2、什么是手工焊接的五步操作法? (1)准备,一首拿焊锡...
这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的,对常用的高级 PCB 编辑技巧进行了总结,这些技巧包括放置文字、放置焊盘和放置过孔,还介绍了包地、补泪滴、放置填充和敷铜等 PCB 技巧,除自己亲自的体验,有...
中类 小类 A 农、林、牧、渔业 本门类包括01~05大类 01 农业 指对各种农作物的种植 011 谷物种植 指以收获籽实为主的农作物的种植,包括...